小米 11 钢化贴膜曝光:开孔双曲面屏 + 超窄黑边

原标题:小米 11 钢化贴膜曝光:开孔双曲面屏 + 超窄黑边 来源:TechWeb

不出意外的话,全球首款搭载高通新一代旗舰处理器骁龙 888 的旗舰新机——小米 11 系列已经离我们不远了。据此前多方预测的消息,小米将于近日开启预热,并将于本月底正式推出这款备受关注的代表性旗舰,截至目前关于该机的外观和部分配置细节都有了不少的爆料。现在有最新消息,继此前多番渲染图之后,近日有数码博主进一步晒出看据称是该机的钢化膜谍照。

据知名数码博主 @i 冰宇宙 最新晒出的图片显示,与此前曝光的消息基本一致,图中全新的小米 11 机型将采用类似小米 10 系列的双曲面挖孔屏设计,前置摄像头开孔位于屏幕左上角,同时该机的四边将进一步缩窄,配合曲面屏,相信最终呈现的整体效果将非常惊艳。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米 11 系列将提供小米 11 和小米 11 Pro 至少两个版本,继续采用挖孔全面屏方案,其中小米 11 为双曲面屏,而小米 11 Pro 为 2K 四曲面屏,均将支持 120Hz 刷新率,支持原生 10bit 色深显示。此外,该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙 888 处理器,采用最新的三星 5nm 工艺制造,还集成了骁龙 X60 5G 基带,这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台,全方位支持 5G 网络技术。小米 11 将支持 55W 快充,而小米 11 Pro 则将支持至少 120W 的超级快充。

据悉,全新的小米 11 系列旗舰将于本月底正式与大家见面,并将于 1 月初上市发售,成为能够购买的的第一款骁龙 888 旗舰。更多详细信息,我们拭目以待。

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